분해 후 기판 천공으로 처리하는 경우 작업사례

온보드 저장장치의 물리 파기는 기판 전체와 데이터 저장 부품을 구분하고, 승인된 방식으로 저장 부품이 처리됐는지 검증해야 합니다.

기판에 구멍이 있거나 장비가 부팅되지 않는다는 사실만으로 모든 데이터 저장 부품이 파기됐다고 볼 수 없습니다. SSD, eMMC 등 실제 저장 구조와 데이터가 남을 수 있는 부품을 식별해야 합니다. 천공만으로 충분한지는 매체, 방법, 검증 기준에 따라 별도로 판단합니다.

1. 장비, 기판 식별과 저장 부품의 위치, 종류를 확인합니다.
2. 온보드 부품 외에 분리 가능한 저장매체가 있는지 대조합니다.
3. 승인된 처리 방식이 실제 저장 부품을 대상으로 하는지 확인합니다.
4. 처리 후 부품, 잔여물 상태를 방법별 기준으로 검증하고 추가 처리 여부를 판단합니다.

• 데이터 저장 부품을 확정하지 못하면 임의 천공을 진행하지 않습니다.
• 저장 부품이 남거나 기준에 미달하면 완료로 인계하지 않고 보류, 추가 처리합니다.

• 컨트롤러나 기판 일부 손상을 데이터 파기 완료로 판단하는 것
• 매체 종류와 무관하게 구멍 개수만으로 적정성을 확정하는 것

• 장비, 기판, 저장 부품
• 처리 대상 범위
• 승인 방식, 기준
• 처리 후 검증
• 미처리 부품, 잔여물 인계

장비 기능 불능과 데이터 파기를 구분합니다. 파기 완료 판단에는 데이터 저장 부품의 처리 상태가 포함돼야 합니다.

이 유형은 천공 단독의 파기 적정성을 보장하지 않습니다. 모든 매체에 공통인 구멍 개수나 조각 크기를 임의로 제시하지 않습니다.

이 글은 실무 경험을 바탕으로 정리한 유형입니다. 개별 고객의 작업일, 실제 처리 수량이나 최종 완료 결과를 제시하는 기록은 아닙니다.