CPO 공동 패키지 광학

CPO는 광학 구성 요소와 전기적 연산 또는 통신 칩을 가까운 패키지 구성으로 통합하는 접근입니다. Co-Packaged Optics의 약어로 데이터센터의 고속 연결에서 전기 신호 경로의 부담을 줄이는 데 사용합니다.

전기 신호가 긴 보드 경로를 지나 광학 모듈에 도달하는 구성과 달리 광학 변환 기능을 칩 가까이에 배치합니다. 이 방식은 신호 손실과 전력 및 설계 조건에 영향을 주며 외부 레이저와 연결 및 냉각 같은 구성도 함께 고려해야 합니다.

스위치 칩 가까이에 광학 기능을 통합한 데이터센터 장비를 생각할 수 있습니다. 기존 장비의 광트랜시버를 바꿔 끼우는 것과 같은 단순 업그레이드가 아니며 스위치와 패키지의 설계부터 관계합니다.

플러그형 광트랜시버, 온보드 광학과 CPO는 배치와 정비 방식이 다릅니다. 실리콘 포토닉스는 광학 소자를 구현하는 기술이고 CPO는 통합 배치 접근이므로 서로 같은 용어가 아닙니다. 제품에 따라 두 기술을 함께 사용할 수 있습니다.

전력 절감과 신뢰성 수치는 비교 대상 및 시험 조건에 따라 달라집니다. 통합 정도가 높아지면 정비와 부품 교환 범위도 달라질 수 있습니다. 협력 및 개발 발표와 실제 공급 제품의 사양을 구분하고 레이저 안전 및 정비는 제조사 지침을 따릅니다.

이 절의 용어: Silicon photonics / 실리콘 포토닉스

실리콘 포토닉스는 실리콘 기반 공정과 집적 기술을 활용해 빛을 전달하거나 변조 및 검출하는 광학 기능을 구현하는 분야입니다. 데이터센터의 전기 신호와 광 신호 사이의 연결에 사용할 수 있습니다. 모든 구성 요소나 광원이 반드시 같은 실리콘 칩 안에 있다는 뜻은 아닙니다. CPO와 함께 사용될 수 있지만 실리콘 포토닉스는 소자 기술이고 CPO는 패키징 및 배치 접근이라는 차이가 있습니다.

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