Chiplet 칩렛

칩렛은 하나의 큰 칩에 넣을 기능을 여러 다이로 나누고 패키지 안에서 함께 구성하는 접근에서 사용하는 개별 기능 다이를 말합니다. 다이는 반도체 웨이퍼에서 분리한 칩 단위이며 패키지 전체와 구분합니다.

연산, 입출력이나 다른 기능을 나눠 각각에 맞는 설계와 공정을 사용할 수 있습니다. 다이 사이에는 데이터를 전달할 연결 구조가 필요합니다. 기능을 나누는 이점과 연결 비용 및 지연, 전력과 패키징 복잡도를 함께 고려합니다.

CPU의 연산 부분과 입출력 부분을 서로 다른 다이로 구성하는 예를 생각할 수 있습니다. 겉에서 하나의 프로세서 패키지로 보여도 내부는 여러 다이일 수 있습니다. 반대로 모든 여러 다이 구성을 같은 종류의 칩렛 생태계로 부르는 것은 적절하지 않습니다.

단일 다이 설계와 칩렛 설계는 구성 방식의 구분입니다. 2D 및 3D 배치, 패키징 방식과 UCIe 같은 연결 규격은 관련되지만 서로 다른 항목입니다. SoC라는 시스템 통합 개념도 무조건 단일 다이만을 뜻한다고 단정하지 않습니다.

칩렛 구조만으로 제품의 성능, 수율이나 수리 가능성을 보장하지 않습니다. 사용자가 패키지를 열어 다이를 바꿀 수 있는 모듈식 PC 부품이라는 뜻도 아닙니다. 실제 비교에서는 연결 지연과 메모리 접근 및 전력 조건을 함께 봅니다.

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