UCIe 패키지 내부 칩렛 연결

UCIe는 하나의 패키지 안에서 칩렛을 연결하기 위한 공개 인터커넥트 규격입니다. Universal Chiplet Interconnect Express의 약어이며 PC 외부 장치나 확장 카드를 꽂는 슬롯 규격과는 적용 위치가 다릅니다.

기능을 나눠 만든 여러 다이가 통신할 수 있도록 패키지 내부의 연결과 프로토콜 계층을 정의합니다. 서로 다른 기능을 조합하는 설계에서 사용할 수 있지만 전기적 규격 외에도 공정, 패키징 및 전체 시스템 검증이 필요합니다.

연산 다이와 입출력 다이를 한 패키지에 구성하는 설계를 생각할 수 있습니다. 사용자가 데스크톱 부품을 꽂듯 칩렛을 현장에서 교체하는 제품이라는 뜻은 아닙니다. 패키지 제조 및 설계 단계에서 다루는 연결입니다.

1.x, 2.0과 3.0은 규격 세대와 개정 구분입니다. 2.0은 관리 구조와 3D 패키징 관련 범위를 넓혔고 3.0은 전송률 및 관리 기능 등을 확장했습니다. 3.0 규격 발표는 2025년이며 2026년 IP tape-out 발표와 같은 사건이 아닙니다.

표준 공개, IP 설계 완료와 완제품 양산을 구분합니다. UCIe 지원 표기만으로 어떤 제조사의 다이든 조합할 수 있는 것은 아닙니다. 패키지 방식, 속도, 프로토콜과 테스트 조건을 실제 설계 기준으로 확인해야 합니다.

www.uciexpress.org: ucie

www.guc-asic.com: ucie-implementation