HDD의 플래터와 기록면
HDD에는 여러 플래터와 기록면이 있을 수 있습니다. 구멍이 난 부분 밖에는 자기 기록층이 남을 수 있으므로 관통 횟수나 모터 손상을 매체 전체 파기 근거로 삼지 않습니다.
DATA DESTRUCTION
저장매체의 핵심 기록 부위를 물리적으로 파손합니다.
유압 천공과 파쇄는 무엇이 다른가요?
유압 천공은 압력을 가해 매체에 구멍을 내거나 변형하는 방식이고, 파쇄는 매체를 조각으로 부수는 방식입니다. 외장 케이스가 부서진 것만으로 처리가 끝난 것은 아닙니다. 실제 기록 부위와 요구되는 파손 수준을 기준으로 방법을 정합니다.
01 / CONCEPT
외관 손상과 기록층의 파기는 다른 결과입니다
유압 천공은 특정 위치를 관통하고, 압착은 구조를 변형하며, 파쇄는 여러 조각으로 나눕니다. 어느 공정이든 실제 기록부가 얼마나 남는지와 요구 보안 수준을 함께 판단해야 합니다.
SSD의 패키지와 내부 반도체
기판 위 검은 패키지 하나에 여러 반도체 조각인 다이가 들어갈 수 있습니다. 패키지 껍질이 깨진 것과 내부 NAND 기록 구조가 요구 수준으로 처리된 것은 다릅니다. 기판 앞뒤와 잔재 안에 남는 저장부를 대상으로 판단합니다.
작은 매체와 장비의 처리 범위
microSD와 일체형 USB처럼 작은 매체는 큰 저장장치용 장비에서 충분히 처리되지 않을 수 있습니다. 투입 가능한 크기뿐 아니라 실제 기록부가 빠져나가거나 온전한 조각으로 남는지까지 검수 대상에 포함합니다.
02 / PRINCIPLES
천공, 압착과 파쇄는 남는 기록 부분이 다릅니다
장비가 가한 힘이나 외관 손상보다 실제 기록 영역이 어떻게 처리됐는지를 기준으로 판단합니다.
천공과 압착
천공은 구멍을 내고 압착은 눌러 변형하는 공정입니다. 기록 부분 일부가 남을 수 있어 특정 흔적 하나만으로 전체 기록 영역의 파기 완료를 단정하지 않습니다.
절단과 파쇄
절단은 매체를 나누고 파쇄는 더 작은 조각으로 부수는 공정입니다. 커넥터나 기판만 잘리고 저장 칩 또는 플래터의 큰 부분이 남는지 확인해야 합니다.
분쇄와 미세 처리
더 잘게 나누는 공정도 기록 밀도와 내부 구조에 따른 한계가 있습니다. 잔재 치수만 합의할 것이 아니라 적용 규격의 매체 분류, 허용 기법과 보안 수준을 먼저 정합니다. 장비의 표시 성능이나 처리 사진만으로 그 수준의 적합성을 대신하지 않습니다.
재투입과 이물 분리
처리 기준을 충족하지 못한 기록 조각은 별도로 분리해 추가 작업 여부를 정합니다. 배터리와 작업에 부적합한 부품은 사전에 구분하고 정상 완료품과 혼합하지 않습니다.
03 / MEDIA
매체별로 실제 처리해야 할 부분이 다릅니다
같은 외관 손상이라도 내부 기록 구조에 따라 남은 데이터의 범위가 달라질 수 있습니다.
자기식 HDD
한 개 이상의 플래터와 기록면이 대상입니다. 케이스 관통 흔적만으로 모든 기록면이 요구 조건을 충족했다고 판단하지 않습니다.
SSD와 내장 플래시
기판 앞뒤에 놓인 NAND 또는 내장 저장 패키지를 대상으로 봅니다. 형태가 M.2인지 2.5인치인지보다 실제 저장부의 위치와 처리 결과가 중요합니다.
USB와 메모리카드
일체형 구조와 작은 저장 칩이 처리 범위에 포함돼야 합니다. 장비의 틈으로 온전한 매체나 큰 저장 조각이 빠지지 않는지도 검수합니다.
광학 디스크와 테이프
디스크 기록층과 카트리지 내부의 긴 테이프가 대상입니다. 외장 케이스만 부서진 결과를 기록부 처리로 표시하지 않습니다.
04 / DECISION GUIDE
외형 손상과 기록 부위 처리 결과를 구분합니다
천공, 압착과 세분 파쇄는 공정도 잔재도 다릅니다. 실제 매체와 적용 기준을 정한 뒤 결과를 비교해야 합니다.
| 번호 | 관찰한 상태 | 그 상태만으로 부족한 이유 | 검수할 대상 |
|---|---|---|---|
| 01 | HDD 외장이나 단자 파손 | 내부 원판에 영향이 없거나 일부 기록면만 손상됐을 수 있습니다. | 복수 원판을 포함한 실제 기록부와 요구된 처리 결과 |
| 02 | SSD 기판의 구멍 또는 절단 | 구멍 주변 외에 NAND 패키지가 그대로 남을 수 있습니다. | 기판 앞뒤의 저장 패키지와 미처리 조각 |
| 03 | 파쇄 후 작은 조각 | 작아 보인다는 표현만으로 계약한 기준 충족을 판단할 수 없습니다. | 매체에 적용한 기준, 검사 방식과 기준 미달 잔재의 재처리 |
| 04 | 투입 수량과 배출 잔재 | 원형을 잃은 뒤에는 일련번호를 다시 읽기 어렵습니다. | 투입 전 식별 목록, 작업 묶음과 결과 기록의 연결 |
05 / PROCESS
대상 대조부터 잔재 처리까지
물리 파기 전후 수량과 자산번호를 일치시키고 안전한 작업 구역을 확보합니다.
- STEP 01
실제 기록부 식별
HDD 플래터, SSD NAND 패키지와 테이프 등 데이터가 기록되는 부위를 분류합니다. 케이스와 단자만 파손된 결과는 따로 구분합니다.
- STEP 02
천공과 파쇄의 결과 기준 결정
천공, 압착 또는 파쇄 중 무엇을 적용할지 기록부 위치와 목표 잔재 상태로 정합니다. 구멍 개수만으로 모든 매체의 충분성을 보장하지 않습니다.
- STEP 03
분해와 배터리 분리, 작업 구역 준비
배터리가 포함된 기기는 작업자가 분해해 배터리를 분리 및 제거하고 저장부를 식별합니다. 배터리는 천공이나 파쇄 대상에 섞지 않습니다. 장비 투입 조건과 작업 구역을 확인하고 입회 위치를 정합니다.
- STEP 04
기록부에 직접 처리 적용
개별 매체의 실제 기록부에 승인한 처리를 적용합니다. 칩이나 플래터가 온전하게 남으면 완료품으로 넘기지 않습니다.
- STEP 05
잔재, 완료와 보류품 대조
잔재와 완료 수량을 작업 전 목록에 연결하고 추가 처리가 필요한 제품과 인계 상태를 따로 남깁니다.
06 / EVIDENCE
작업 전 식별과 작업 후 기록부 검수를 연결합니다
매체가 조각으로 바뀐 뒤에는 일련번호를 다시 읽기 어려우므로 투입 전 기록이 중요합니다.
투입 전 대조
자산번호와 일련번호를 목록에 연결합니다. 묶음으로 처리하는 경우에도 포함된 대상과 수량을 확정한 뒤 투입합니다.
처리 상태 판정
HDD의 원판, SSD의 저장 패키지와 소형 매체의 기록 부분이 요구 조건을 충족하는지 확인합니다. 사진은 판정 기록을 보조하며 외장 파손 사진만으로 대신하지 않습니다.
잔재와 예외 관리
완료 잔재의 인계 경로와 보류된 매체의 처리 계획을 분리합니다. 접수 수량과 완료, 보류 및 반환 수량을 대조해 종료합니다.
07 / FAQ
자주 묻는 질문
천공 위치, SSD 처리, 현장 작업과 결과 증빙에 관한 질문입니다.
01HDD에 구멍 하나만 내면 충분한가요?
구멍 하나나 케이스 변형만으로 충분하다고 판단하지 않습니다. 남아 있는 기록 부위와 적용할 파기 기준을 확인하고 필요한 추가 처리 여부를 정합니다.
02SSD도 HDD와 같은 위치를 천공하나요?
SSD에는 HDD의 플래터가 없고 기판 앞뒤의 여러 NAND 패키지에 기록이 분산될 수 있습니다. 같은 위치에 구멍을 내면 다른 저장부가 그대로 남을 수 있으므로 위치 변경만으로 충분한 대안이라고 보지 않습니다. 해당 매체에 허용된 기법과 기록부 처리 근거를 정해야 합니다.
03USB와 메모리카드도 처리할 수 있나요?
가능 여부는 장비가 소형 매체와 내부 칩까지 처리할 수 있는지 확인해야 합니다.
04현장에서 천공할 수 있나요?
장비 반입, 전원, 작업 공간과 안전 조건을 확인한 뒤 가능 여부를 안내합니다.
05처리 후 잔재는 어떻게 하나요?
고객 정책과 계약 범위에 따라 반환, 수거, 재활용 또는 폐기 경로를 안내합니다.
06사진과 증명서를 받을 수 있나요?
작업 조건에 따라 전후 사진, 자산 목록과 데이터 파기 증명서를 제공할 수 있습니다.
07파쇄 크기는 몇 mm로 정하나요?
모든 매체에 공통으로 적용할 숫자 하나를 정하지 않습니다. 발주 기준의 판본과 매체 분류, 기록 구조 및 요구 결과를 먼저 특정하고 실제 장비의 처리 가능 범위와 검사 방법을 맞춥니다. 기준을 만족하지 못한 잔재의 재처리 범위도 견적에 포함해 확인하세요.
08SSD 칩에 구멍을 내면 충분한가요?
구멍 밖의 NAND와 패키지 내부에 쌓인 다이가 남을 수 있습니다. 컨트롤러나 연결 단자를 손상시켜 인식되지 않게 만드는 것과 저장된 기록 자체를 처리하는 것은 다릅니다. 매체와 정보 등급에 맞는 기법을 정하고 잔재 및 공정 근거로 판정해야 합니다.
DATA DESTRUCTION CONTACT
파기할 매체와 수량, 작업 조건을 알려주세요
재사용 여부와 작업 장소, 필요한 증빙을 알려주시면 접수와 견적 범위를 안내합니다. 파일 내용이나 개인정보는 공개 문의에 적지 마세요.